半導(dǎo)體高低溫沖擊熱流儀

【適用范圍】

豪恩系列半導(dǎo)體高低溫沖擊熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收f(shuō)a器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

【工作原理】

1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；

2、可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。

【工作模式】

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)

B) 2種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode

  測(cè)試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

【標(biāo)準(zhǔn)儀據(jù)】

GB/T 2423.1-2008     試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

GB/T 2423.2-2008     試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

GB/T2423.22-2012     試驗(yàn)N： 溫度變化試驗(yàn)方法

GJB/150.3-2009       高溫試驗(yàn)

GJB/150.4-2009      低溫試驗(yàn)          

GJB/150.5-2009      溫度沖擊試驗(yàn)

【主要技術(shù)參數(shù)】

1. 設(shè)備型號(hào)：HE-ATS750
2. 樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm
3. 制冷方式：采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃
4. 噪音：≤65dB（A聲級(jí)）
5. 條件：風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)
6. 溫度控制范圍：-70℃～+250℃
7. 沖擊溫度范圍：-60℃～+200℃
8. 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10秒
9. 溫度偏差：測(cè)試品恒定在-40℃時(shí),溫度偏差為±1℃
10. 沖擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續(xù)氣流
11. 溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12. 試品表面溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測(cè)控
13. 控制系統(tǒng)：采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
14. 試品：帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片；
15. 前端空氣經(jīng)干燥過(guò)濾器處理,產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無(wú)明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
16. 外形尺寸：寬790×高1600×深1080（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)
17. 使用電源：AC 三廂 五線 380V 50/60HZ